Oberflächenbehandlung

HASL, Vergoldung, Immersionsgold, Immersionszinn, Immersionssilber, Goldfinger (Hartgold), OSP

Anzahl der Ebenen

doppelseitig bis über 40 Lagen

Min. Spurweite

3mil (0,076 mm)

Minimaler Spurraum

3mil (0,076 mm)

Min. Abstand zwischen Track zu Pad, Pad zu Pad

3mil (0,076 mm)

Minimaler Bohrlochdurchmesser

6mil (0,15 mm) mechanischer Bohrer; 4mil (Laserbohrer);

Min. Pads für Vias

12mil (0,3 mm)

Max. Seitenverhältnis

0.052083333

Maximale Pcb-Abmessung

23 x 35 Zoll (584,2 x 889,0 mm)

Leiterplattendicke

8.27-275.8mil (0.21-7.0mm)

Max. Kupfergewicht

10 Unzen

Lötmaskenbrücke zwischen Lötdämme

4mil (0,10 mm)

Minimale Lötmaske ringförmig

0,038 mm (1,5mil)

Lötmaskenfarben

grüne, gelbe, schwarze, blaue, matte, seidenmatte, transparente LPI-Llötmaske und abziehbare Lötmaske

Verstopfte Lochgröße

0,15 mm - 0,5 mm

Spezielles Material:

HTG FR4, hochfrequent (Rogers, Teflon, ARLON, TYCONIC), halogenfrei, unterschiedliches Materialmischkaschieren

Spezielle Techniken

Blinde und vergrabene Vias (Mindestlochgröße beträgt 0,1 mm), hohe Schicht mit schwerem Kupfer

Bemerkung

Die Kupferfolie ist 1OZ und 0,5OZ, Wenn die Kupferfolie über 2OZ (einschließlich 2OZ) liegt, wird der obige Parameter geändert.