Oberflächenbehandlung

HASL, Vergoldung, Immersionsgold, Immersionszinn, Immersionssilber, Goldfinger (Hartgold), OSP

Anzahl der Schichten

beidseitig bis über 40 Lagen

Minimale Spurbreite

3mil (0,076 mm)

Min. Gleisplatz

3mil (0,076 mm)

Minimaler Abstand zwischen Spur und Pad, von Pad zu Pad

3mil (0,076 mm)

Minimaler Bohrlochdurchmesser

6mil (0,15 mm) mechanischer Bohrer; 4mil (Laserbohrer);

Min. Pads für Durchkontaktierungen

12mil (0,3 mm)

Maximales Seitenverhältnis

0.052083333

Max. PCB-Abmessung

23 x 35 Zoll (584,2 x 889,0 mm)

Dicke der Leiterplatte

8,27-275,8 mil (0,21-7,0 mm)

Maximales Kupfergewicht

10 UNZEN

Lötstoppmaskenbrücke zwischen Lötdame

4mil (0,10 mm)

Minimaler ringförmiger Lötstopplack

1,5 mil (0,038 mm)

Farben der Lötstoppmaske

grüne, gelbe, schwarze, blaue, matte, halbmatte, transparente LPI-Lötstoppmaske und abziehbare Lötstoppmaske

Größe des verstopften Lochs

0,15 mm - 0,5 mm

Spezielles Material:

HTG FR4, Hochfrequenz (Rogers, Teflon, ARLON, TYCONIC), halogenfrei, unterschiedliche Materialmischung Laminieren

Spezielle Techniken

Sacklöcher und vergrabene Durchkontaktierungen (minimale Lochgröße beträgt 0,1 mm), hohe Schicht mit starkem Kupfer

Bemerkung

Die Kupferfolie ist 1 Unze und 0,5 Unzen, Wenn die Kupferfolie über 2 Unzen (einschließlich 2 Unzen) liegt, wird der obige Parameter geändert.