Vom 13. bis 16. November 2018 trat JSD PCB erfolgreich auf der International Electronic Components Expo in München auf. Die Ausstellung dauerte 4 Tage.
JSD PCB wird durch Multilayer-Platine, Hybridplatine, Hochfrequenzplatine und Spezialprozess-Leiterplatte dargestellt. Es hat viele Kunden angezogen, die zu Besuch kamen, sich zu beraten und zu kommunizieren und Fragen zu beantworten. Es demonstriert voll und ganz die Fähigkeit von JSD PCB in der schnellen Proofing- und Batch-PCB-Produktionstechnologie. JSD PCB basiert seit jeher auf dem "Assured Board" und der "pünktlichen Lieferung" als Grundprinzip des Service. Auf der Messe äußerten neue und alte Kunden ihre hohe Zufriedenheit mit den von JSD PCB erbrachten Dienstleistungen und hofften auf eine tiefere Zusammenarbeit, um eine weitere Win-Win-Situation zu erreichen.

JSD PCB schätzt die neuen und alten Kunden, die zur Messe kommen und mit Ihnen gehen, aufrichtig.