Inline-Entwicklung der Innenschicht, Ätzen und Trockenfilmstrippen, prozessgesteuert, um die Qualität dünner (0,002") Kerne mit feinen (0,0025") Linien und (0,0025") Räumen zu gewährleisten.

Kontrollieren Sie die Materialmigration während des Laminierzyklus und sorgen Sie für eine deutlich verbesserte Registrierung während des nachfolgenden Bohrprozesses.

Die Timax-Bohrmaschine kann ein min. Loch von 0,15 mm bohren.

Die parallele Lichtdispersion, die der herkömmlichen Lichtdispersion weit überlegen ist, ermöglicht eine bessere Trockenfilmhaftung und sauberere Wände für ein genaueres Ätzen von Leiterbahnen bis hinunter zu 0,0025".

Eine hochwertige Oberflächenbehandlung vor der Lötstoppmaske sorgt für eine bessere Haftung und ein reduziertes Abblättern nach der Montage.

100%ige Inspektion aller Innenschichten, um höhere Erträge und niedrigere Ausschussraten zu garantieren, was sich in niedrigeren Preisen niederschlägt.

Vorverarbeitung vor dem Laminieren.

Erfüllen Sie die Anforderungen aller Arten von Multilayer-Leiterplatten und gemischtem dielektrischem Aufbau.

Maschinentoleranz +/-.002", Plattenstärke .010"-.125".

Der fortschrittlichste Surpass-Tester (X600L) kann Strecken/Räume von 3mil / 3mil testen.