4L FR4 HASL Vergrabene Kapazität der eingebetteten Leiterplatte

4L FR4 HASL Buried capacitance of embedded circuit board

4L FR4 HASL Vergrabene Kapazität der eingebetteten Leiterplatte

Schicht: 4L

Material: FR4

Oberfläche:HASL

Vergrabene Kapazität der eingebetteten Leiterplatte

Anfrage

Kategorie:VERGRABENE KAPAZITÄT DER EINGEBETTETEN LEITERPLATTE

Beschreibung:

4L FR4 HASL Vergrabene Kapazität der eingebetteten Leiterplatte

Schicht: 4L

Material: FR4

Oberfläche:HASL

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Eigenschaften: Hohe Verdrahtungsdichte, geringes Gewicht, dünne Dicke, Biegung ist gut!
1: Beste Rohstoffe
  High TG 、 FR4 、 Hochfrequenz (Rogers, Teflon, ARLON, TYCONIC), halogenfrei
2: Schnellwechsel-Service
  2 Schichten 24/H
4-8 Schichten 48/H
3: Fortschrittliche Technologie
  min/T/G:3/3 mil
Impedanzkontrolle ±10%
MAX. Seitenverhältnis für Plattendicke im Vergleich zur Bohrergröße 15:1
Oberflächenbehandlung: HASL, Vergoldung, Immersuin-Gold, Immersuin-Zinn, Immersionssilber, Goldfinger, OSP
4: Fortschrittliche Ausrüstung
C Sun Großbelichtungsmaschine 、 Ätzlinie